《软物质微纳加工（含实验）》教学大纲

一、课程基本信息

课程名称/英文名称:	软物质微纳加工（含实验）/Nanofabrication for Soft Matters	课程代码:	MSE2108
课程层次:	本研一体课程	学 分/学 时:	6/96
主要面向专业:	化学 , 材料科学与工程 , 物理学	授课语言:	中英文
先修课程:	无	建议先修课程说明:	1、 需在本科阶段已完成化学、材料、物理核心课程。 2、 研究生：同时修物质学院专业必修课程，即满足先修要求。研究课题需制备微纳器件者优先。 3、 上限24人，物质学院研究生优先。 选修本课程的同学需提前填写软纳米平台培训报名记录表(http://eshare.shanghaitech.edu.cn/spst/rnm/post/55)，并取得导师签字同意；表格在开学前一周扫描发送至邮箱softnanolab@shanghaitech.edu.cn。
开课单位:	物质科学与技术学院	课程负责人:	王宏达、刘一凡

二、课程简介

理论课简介：软物质微纳加工属物质学院的专业课程，融合理论和实验，聚焦在学习如何利用传统电子微纳加工原理技术，制作属于软物质的应用器件。软物质是介于固态和流体之间的物质，主要三大特性为具介观结构，受扰动易形变以及结构上能够自组装；软物质器件仍处于待开发阶段，预期在生物、能源以及固态量子领域扮演重要角色。本课程提供理论和实验训练，根据软物质的一种特定优异性能，学生将设计、制作和测试器件，经由测试器件和数据分析，解决器件相关的工程问题，提升器件性能，以达到有效利用软物质优异性能的目标。
理论课程主要学习内容有：硅基板上的光刻、蚀刻、薄膜等原理，硅基板如何与硅胶（PDMS）和玻璃基板工艺结合，器件封装/测试原理。
备注：理论课程由王宏达和刘一凡两位教授共同开授。

实验课简介：实验课主要学习内容有：使用L-edit软件设计器件，撰写器件工艺流程，光刻、蚀刻、薄膜等工艺校正和操作，器件封装/测试，数据分析等整合性操作。学生将操作4寸硅片，并结合聚甲基硅氧烷（PDMS）工艺; 制作出微流体应用器件。4人一组,必须课表相同。
备注：实验课程由王宏达和刘一凡两位教授共同开授。

三、课程教学目标

目的一：完成本课程后，学生能够利用课程中所学的基本原理，分析判断问题，透过实验来验证问题解决方案，最终成功制备微纳器件。

目的二：完成本课程后，学生将能够设计器件，精准列出工艺流程，在软物质微纳加工实验室或者任何一个微纳加工实验室或工业厂房，操作光刻、蚀刻、薄膜、和器件封装/测试等工艺设备，并能分析工艺和器件性能等多种数据，获得在工程和科学角度上皆具意义的结论。

四、课程教学方法

本课程注重理论教学和实验教学相结合。理论教学以课堂面授、讨论，课后自主学习为主；实验教学以仪器培训、项目设计与攻关、器件加工为主。