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晶圆电镀系统
晶圆电镀系统 预约   送样
联系人
张妍亭
邮箱
zhangyt2@shanghaitech.edu.cn
电话
021-20685693
购买日期
2021/09/18
主要规格和技术参数
4inch晶圆专用精密电镀实验装置，电镀范围直径90mm，适用于晶圆厚度200微米以上，电镀膜厚20微米以下。
主要功能及特色
利用电解原理在晶圆表面镀上一层致密、均匀的其他金属或合金。
主要附件及配置
4inch溢流镀槽、4inch晶圆专用阴极盒、移动搅拌器、晶圆专用1KW数码式控温仪、温控探头专用G型固定夹具、晶圆用加热管、微型精密过滤机20APFA型、舜宇恒平FB224分析天平