等离子去胶机
联系人
吴廷琪
邮箱
Wutq@shanghaitech.edu.cn
电话
购买日期
2019/12/20
主要规格和技术参数
最大可容纳12英寸样品，可向下兼容小样品
主要功能及特色
光刻后打底膜用去胶设备，可选Rie、Pe模式
主要附件及配置
配备600W射频电源，真空系统<10Pa，仅提供等离子氧气去除底胶用。