主要规格和技术参数
测试主机使用非接触式激光扫描测量。配备两种波长的激光光源各1个（Class3B），波长分别为670nm、780nm 功率最大为4mW，系统可自动选择最佳匹配之激光源。
设备带有可变温度的样品载台一个，实现室温至500摄氏度的温度范围，升温速率≥25℃/min，后期如有需要可升级到零下65摄氏度到室温的温度测量范围。
设备带有综合参数数据分析软件，可实现工艺程序编辑、保存及调用等操作，具有2-D、3-D map功能、图表及数据输出功能等。
扫描范围：200mm，样品尺寸：3～8英寸。
测量范围：1～4000MPa。
测量精度：<2.5%或1MPa，以大的为准
测量重复性：0.5Mpa （1σ） （此数据的条件725μm厚的硅晶圆，膜厚为10,000Å）
测量速度：每次测试扫描<25秒。
量程内最大扫描点数：1250点/单程扫描（可手动调整）
曲率半径最小量程：2.0m （扫描直径为80mm时）
主要功能及特色
其测量能力可以实现研发、样机、广泛材料应用、小批量生产。应力测量系统广泛用于半导体纳米材料的薄膜应力测试 (硅基材料、SiO2、SiN、SixNy、以及其他化合物半导体)，是半导体研究中重要的工具
主要附件及配置
自动扫描系统
双波长镭射
温度调节系统：室温～500℃
测量分析软件WINFLX