晶圆切割机
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联系人
张超, 何金金
邮箱
hejj@shanghaitech.edu.cn
电话
021-20684672
购买日期
2017/10/09
主要规格和技术参数
可加工6寸以下样品;工作台表面平整度≤0.005 mm/150 mm; Y轴定位精度≤0.003 mm/5 mm; Z轴重复度≤0.001 mm; 自动对位精准度≤± 0.0013 mm; θ轴旋转角度≥320°
主要功能及特色
可切割硅片、GaAs、玻璃、陶瓷、蓝宝石等材料
主要附件及配置
型号 切割范围 硬刀 SD3000-C70-ECD3 200~700um厚度硅片 SD3000-C90-DDD3 200~350um厚度硅片 NBC-ZH 2030-SE 27HCEE 150~250um厚度硅片 ZH05 SD3500-N1-50 CD 150~250um厚度硅片 ZH05 SD2500-N1-50 BC 250~350um厚度硅片 NBC-ZH 227J-SE 27HCBB 70~200um厚度硅片 ZH05 SD2000-N1-90 DD 250~640um厚度硅片 NBC-ZH 126J-SE 27HABB GaAs 120~300um厚度 软刀 SD360TP035C 56*0.15*40 玻璃,陶瓷1.0~2.0mm SD360TP035C 56*0.25*40 玻璃,陶瓷1.0~2.0mm SD400TP035C 56*0.15*40 玻璃,陶瓷0.5~1.0mm SD400TP035C 58*0.25*40 玻璃,陶瓷0.5~1.0mm SD600Q035H 54*0.1*40 玻璃0.38~0.8mm SD600TQ035H 56*0.15*40 玻璃0.38~0.8mm SD600TQ035H 56*0.2*40 玻璃0.38~0.8mm NBC-ZB 1060 54*0.1*40 硅 700~2000um VT07 SD400VC100-100 54x0.2A3x40-L 蓝宝石材料 P1A851 SD600R10MB01 54*0.2*40 玻璃材料