主要规格和技术参数
最大可观察与加工尺寸：100mm直径（4寸圆片）
最大样品厚度：15mm
样品台移动精度：2um
通过交换仓载入样品时间：≤45s
电子束镜筒和离子束镜筒：Gemini FE-SEM + Ion-sculptor FIB（镓Ga离子源）
SEM电子束分辨率：≤0.7 nm@15KV; ≤1.2nm@1KV
FIB 离子束分辨率：≤3.0nm@30kV，刻蚀步进精度≤5nm
STEM分辨率：≤0.7nm@30kV
探测器： In-lens、SE2、ESB、STEM、TOF-SIMS与样品仓摄像头（USB-TV1&2）
TOF-SIMS： 检测极限≤4.2ppm，横向分辨率≤35nm，纵深分辨率≤20nm（无法定量）
原位冷台最低温度：-190摄氏度（无法旋转）
主要功能及特色
1.通过离子束定点切削截面，同时SEM可以实时观察截面形貌，实现“边切边看”
2.配合牛津纳米机械手通过FIB双束系统制备TEM样品
3.通过TOF-SIMS检测指定元素在平面与深度方向分布（无法定量）
4.通过3点定位在指定区域内自动采集图片（无识别功能）
5.按指定厚度对观察点连续离子束切片，采集SEM图片通过Dragonfly软件进行三维重构
主要附件及配置
高分辨电子束镜筒、离子束镜筒、机械样品台、气体注入薄膜沉积系统、牛津纳米机械手、TOF-SIMS探头、原位冷台与快速交换仓