5月9日《造芯大讲堂》培训报名|2025年第六讲《磁控溅射镀膜原理及常见技术问题分析》

材料器件中心《造芯大讲堂》系列课程2025年第六讲《磁控溅射镀膜原理及常见技术问题分析》，将于5月9日开课。诚邀感兴趣的老师、同学们报名参加！

我们将从所有报名者中遴选30位对课程感兴趣的申请人参加本次活动。报名成功者将收到邮件确认通知。本次活动计入材料与化工、电子信息专业学位产业报告。

一、时间、地点

时间：5月9日13:30-15:30

地点：具体地点邮件通知

二、培训形式和报名范围

（一）培训形式：小班授课（限30人）

（二）报名范围

1.  对磁控溅射技术设备原理及应用感兴趣的师生及用户

2.  未来有志于从事集成电路先进制造工作的学生及用户

三、培训师资

     胡爱宾  Kurt J. Lesker/亚洲技术经理

四、培训内容

1.磁控溅射的原理；

2.膜厚均匀性及沉积速率的计算方法；

3.各类磁控溅射电源；

4.磁控溅射的优缺点及常规磁控溅射的问题。

五、报名方式

 感兴趣的老师、同学们请在5月8日13：00前手机扫描以下二维码报名：

培训工作联系人：庄老师，021-20685719