数字材料计算集群
数字材料计算集群
联系人
刘健鹏
邮箱
liujp@shanghaitech.edu.cn
电话
021-20680807
购买日期
2025/10/22
主要规格和技术参数
(1)CPU服务器1-Intel(64台) 总核数(核)12288,2颗Intel Xeon,内存24*32GB,硬盘480GB SSD (2)CPU服务器2-Intel(8台) 总核数(核)1536,2颗Intel Xeon,内存24*64GB,硬盘480GB SSD (3)管理登录服务器(2台) 2颗Intel Xeon,内存8*32GB,硬盘2*960GB SSD (4)GPU服务器(3台) 2颗Intel Xeon,8张Nvidia 80GB,内存32*64GB,硬盘8TB SSD (5)网络设备 IB交换机:1台,64 口交换机, 400Gb/s 千兆交换机:2台,48 个10/100/1000M 以太网电口,4 个SFP+的 10GE 光口,1 个 SNMP 接口。 25G交换机:2台,48 个1G/10/25G SFP28 接口和 8 个40/100G QSFP28 口。
主要功能及特色
64台CPU计算节点,满足常规均衡性科学计算任务的使用。另外​​8台CPU计算节点,主要用于第一性原理,分子动力学等对于内存容量需求较高的应用使用,便于进行更大规模的模拟计算。GPU支持双精度(FP64),显卡80GB,兼容主流商用和开源的算法和框架,适合需要高数值稳定性的科学计算,降低精度损失带来的计算偏差,同时,高显存容量和高显存带宽显著减少数据传输延迟,提升科学计算的并行效率。
主要附件及配置
CPU服务器72台,GPU服务器3台,管理登录服务器2台,网络设备5台(1台IB交换机,2台千兆交换机,2台25G交换机)。