最大基片尺寸　 200×200mm 基台材质及平整度　大理石基台，平整度＜10μm　 刮涂形式　 光轴 + 线棒各 1 支（精度 20μm）　 移动分辨率　 0.01mm　 移动速度 0.1mm/s - 100mm/s　 真空吸附功能 有　 风刀配置 标配风刀，预留吹扫接口　 可调涂布器 - 湿膜厚度　 0-3000μm　 可调涂布器 - 湿膜宽度　 最大 220mm　 可调涂布器 - 最小刻度 5μm　

该涂膜设备主要功能是在刚性（如玻璃）或柔性基材上，通过刮刀精密涂布均匀的薄膜。 其核心特色在于： 高精度与一致性：通过精密的刮刀间隙控制，确保涂层厚度均匀，消除手动操作误差，保证实验结果可重复。 操作智能化：通过触摸屏等界面，可精确设定涂布速度、行程等参数，实现自动化控制