1.2.1 真空腔室:腔体采用SUS304不锈钢制作,镀膜室内净尺寸不小于L440×W400×H450;方箱式,前门旋转往右打开式;后门为侧开式门,能进行设备清理维护;镀膜室配置独立机架,应能在脱离手套箱条件下单独调试,与手套箱之间通过镀膜室前门框密封连接,要求对接方便、密封可靠;
1.2.2 真空系统:配置复合分子泵+旋片式机械泵+高真空阀门组合的高真空系统,数显复合真空计;
1.2.3 真空极限达到或优于:4.0×10-5Pa;
1.2.4 漏率≤0.8Pa/h,停泵12小时后,设备真空度≤6Pa;
1.2.5 抽速从大气抽至8.0×10-4Pa的时间≤30min;干燥氮气环境抽至8.0×10-4Pa的时间≤10min;
1.2.6 ★基片台尺寸:圆形基片台结构,可承载最大φ200mm基片或更优;基片台磁流体密封,电机驱动;(配制4个样品托,图形按招标人要求定制)
1.2.7 ★基片台旋转、加热基片旋转:0~30转/分钟;加热:室温~550±1℃。可控可调,配置PID智能闭环温控系统,温度不均匀性≤±5%;
1.2.8 ★溅射靶:配2只4英寸靶;配备2台不小于1000W射频电源,一台不小于1000W直流脉冲溅射电源;一台不小于1000W脉冲偏压电源用于等离子清洗样品;射频电源和直流电源可以切换; V靶材基片之间距离、角度可调,调节范围广于80-110 mm, 各溅射靶配独立挡板及靶罩。
1.2.9 工作方式:各靶应可独立/顺次/共同工作,采用磁控靶从下向上溅射镀膜;
1.2.10 工作气路系统:质量流量控制器及量程范围:Ar,100sccm;N2,50sccm;O2,10sccm;