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激光打孔装置
联系人
于振海
邮箱
yuzhh@shanghaitech.edu.cn
电话
13818922793
购买日期
2025/11/07
主要规格和技术参数
视野范围：
水平：400微米，垂直：400微米
激光光斑大小：
水平：3微米，垂直：3微米
位移台精度：3微米
主要功能及特色
该设备为高压科学研究提供样品孔加工，主要服务于高压地球科学、高压物理和高压材料科学。
主要附件及配置
激光器、三维位移平台。