反应腔体尺寸：6英寸（150 mm）； 主机机箱尺寸：宽度 ≤600 mm； 样品装载方式：抽屉式装载，从手套箱后方集成（不含手套箱）； 最高工艺温度：≥250 ℃； 前驱源系统（含源瓶）：4路； 高温快速阀门：6个世伟洛克毫秒级阀门.

原子层沉积系统可用于在样品表面生长厚度高度可控的薄膜，尤其是金属氧化物薄膜，其生长的薄膜具有高度均匀性。

真空系统（含机械泵、真空阀、真空计）：机械泵抽速 ≥28 m3/h，具有前驱源过滤功能。