1.系统配置LL+PC，PC腔体的极限真空为2E-8torr，并采用全自动传 2.配置4及6寸晶圆卡盘；LL配置机械泵（25cfm=11.8L/sec 3.LL配置分子泵（260L/sec），与LL之间有Hi Vac 阀门 4.PC腔体采用冷凝泵抽真空（3000L/s），PC腔室体积：233L（样品台距离靶枪距离：~680mm） 5.配置六个坩埚位置（Ti，Au，Cu，PdAu等金属） 6.配置一个电子束电源（5KW），用于生长所有金属

Ti、Au、Cu等非磁金属薄膜生长，硅片，含RF清洗，含LL

1.LL配置RF清洗源,用于清洗样品表面 2.PC腔样品盘配置水冷及晶振，样品盘可旋转（20RPM）