1、可同机实现细金丝/铝丝45度、90度键合， 2、可键合线径范围：18um至50um； 3、 整机ESD防静电保护，防止器件被静电击坏； 4、键合压力调节范围：10g-250g 5、可调高度工作台，高度范围：0.625英寸； 6、Z轴可垂直移动； 7、 深腔：标准为0.75英寸的劈刀； 8、 超声系统：功率为4瓦，换能器频率为63KHz 9、温度控制器：最高至400℃ 10、线高设定；

键合机/Wire Bonder主要用于半导体/化合物材料上电极/电路的引线连通，为分析材料特性做内部连接准备。

包含微处理器、操纵杆、内部控制电路、LCD显示、超声电源、换能器、1/2英寸线轴送线装置、线夹等