主要规格和技术参数
最大芯片尺寸：50*50mm，支持四种芯片规格
衬底厚度：0.5-2mm
上下片系统：自动
键合后精度：≤士0.5μm
键合压力及控压精度：0-4000N，≤士1%
键合温度及控温精度：室温-450℃，≤士1℃
对位系统：光谱共焦+准直仪找平，上下双对准、垂向测量系统
主要功能及特色
倒焊机主要用于集成电路器件倒装焊接封装，可通过控制键合压力、对位精度、键合温度等手段封装器件实现高通量焊接，完成芯片与基板的高精度倒装互连，使封装具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性，能有效提高电路、部件或系统的组装互连的可靠性。
主要附件及配置
通用吸盘