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激光显微切割系统
激光显微切割系统
预约
联系人
李晓明
邮箱
lixm@shanghaitech.edu.cn
电话
20685425
购买日期
2015/08/25
主要规格和技术参数
彩色ccd相机;滤块:DAPI/EGFP/DsRED/Cy5; 337nm脉冲激光;
主要功能及特色
PALM MicroBeam 使用高度聚焦的激光束无接触地切出和分离所选样本。PALM MicroBeam 采用的专利技术,无污染地捕获要求苛刻的样品,包括冰冻切片、福尔马林固定石蜡包埋(FFPE)材料、自然组织(新鲜植物)、活细胞及染色体。
主要附件及配置