等离子增强化学气相沉积系统
等离子增强化学气相沉积系统
联系人
冷兴龙
邮箱
lengxl@shanghaitech.edu.cn
电话
021-20685739
购买日期
2024/09/20
主要规格和技术参数
设备占地面积200cm*150CM 最大可放置直径6英寸晶圆,向下兼容 高性能射频电源,频率13.56MH,最大功率≥500W,自动匹配调节 反应温度:最高450℃,温度控制精度±1℃
主要功能及特色
可在较低温度下沉积高质量的SiO2、Si3N4、SiOxNy等介质薄膜,并且具有一定的孔洞填充能力, 6英寸晶圆沉积均匀性能达到±3%
主要附件及配置
两只特气检测器