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电感耦合等离子增强反应离子刻蚀机
电感耦合等离子增强反应离子刻蚀机
联系人
冷兴龙
邮箱
lengxl@shanghaitech.edu.cn
电话
021-20685739
购买日期
2024/09/20
主要规格和技术参数
机台特点:一体型设备,参考占地面积 1400mm(长)×1000mm(宽) 支持基片尺寸:4/6英寸硅片及以下 射频电源:等离子体源1000W,13.56MHz,自动匹配;偏置源 300W,13.56MHz,自动匹配
主要功能及特色
用于氧化硅、氮化硅等材料刻蚀,工艺性能:±5%@4英寸(去边) 温度控制:载片台温度可控(循环水冷),背氦控温,控温范围5℃-室温 双腔系统:自动机械手传输,程控完成
主要附件及配置
4寸、6寸陶瓷载盘