机器尺寸：长×宽×高730MM×935MM×1345MM（不包括显微镜） 三点定圆功能保证墨点不打在承片台上 基本系统耐压可达1700V。

适用于4～8英寸集成电路与分立器件晶圆的自动测试，镀金Chuck兼容4~8英寸芯片自动测试，本机具备有多样灵活的测试方式及丰富的MAPPING处理功能。产品设计满足了多芯、长针卡等测试的需要，并可根据测试需求选配视觉系统实现自动扫描、定位，还可增配进行高温、高压测试、大电流测试等等。 A．Mapping功能，可以实现脱机打点。 B．抽测功能，可实现圆片上不等距步进，任意点测试。 C．具有多Bin分类显示Mapping功能，方便分析圆片参数分布状况。