核心规格与技术指标 适用场景： 兼容钨灯丝/LaB6/场发射及台式SEM，支持 Au、Au/Pd溅射（5万倍放大）和 Pt溅射（10万倍放大）。 应用领域：SEM/TEM样品镀膜、元素分析（EDS）、敷铜层研究、增强二次电子信号（≤1 nm）。 操作参数： 溅射控制：宽电流范围，支持定时终止或预设厚度终止（需选配FTM），自动冷却占空比。 真空系统：智能真空保护（超时未达标自动停机）。 物理设计： 可拆卸玻璃腔室（防爆设计），避免交叉污染；高腔室选项提升均匀性及大样品兼容性。 模块化样品台（无螺丝插入式），支持快速更换

主要功能与特色 智能操作： 电容触摸屏+双核ARM处理器：16GB闪存存储超1000条镀膜方案，支持多用户自定义程序。 自动识别插入头：智能匹配靶材参数（如金、铂），无需手动设置。 .csv日志导出：记录日期、参数，便于数据追溯分析。 多功能集成： 可互换插入头：单机兼容溅射镀膜、碳蒸镀、辉光放电系统，切换时间仅数秒。 安全与扩展： 符合CE标准；LED多色状态指示灯（远程监控镀膜进度）。 支持选配碳绳蒸发头（Q150R ES Plus型号）。