E beam magnification accuracy:30kv 0° X/Y≤4.63 μm +/- 3%, 30kv 90° X/Y≤4.63 μm +/- 3% E beam high resolution measurement:2kv@25pA, T2 detector OptiTtit mode, <2.6nm I beam Beam coincidence point:<5um I beam Large Field of View (LFOV) Imaging:>=900um I beam image High Resolution :30KV Xenon <20nm, 30KV Argon <25nm, 30KV Oxygen <25nm I beam magnification acuuracy:<3% integrated Fluorescence Light Microscope beam coincidence point :<5um integrated Fluorescence Light Microscope Magnification Accuracy：95-105 integrated Fluorescence Light Microscope high resolution ：365nm wavelength FWHM <500nm integrated Fluorescence Light Microscope Obtaining a fluorescent image：Wavelength 450nm ,550nm,635nm End pressure in room temperature ：Chamber (at room temperature) : < 4 × 10-4 Pa, Lower IGP1: < 1 × 10-5 Pa, Upper IGP2: < 1 × 10-7 Pa, Ion Column IGP4: < 6 × 10-5 Pa

自动化、高通量和工作流程连通性:创新的新一代冷冻聚焦离子束系统，可为冷冻断层扫描工作流程实现可重复的冷冻薄片制备。支持自动上样并将样品自动转移至冷冻透射电镜。紧凑型专用样品室确保最大限度减少样品污染。 高质量冷冻薄片:以极低的污染度制备可用于冷冻断层扫描的高质量冷冻薄片。整个工作流程中，冷冻薄片断层扫描倾斜轴始终保持对齐。 关联荧光显微镜和目标定位:通过三束重合点处的集成宽场荧光光学显微镜实现集成式荧光关联和目标定位。

等离子体聚焦离子束 (PFIB) 源: 三种离子：氙离子、氩离子和氧离子; 自动上样器系统 三束重合点处的 iFLM 关联系统 低冰污染的操作环境 集成溅射系统 保护涂层系统 自动液氮补充 自动化的新颖用户界面