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主要规格和技术参数
加工能力：
最大加工尺寸：229 × 305 × 10 mm（支持电路板、薄层复合材料）。
材料兼容性：硬板、软硬结合板、陶瓷、LTCC、TCO/ITO、FR4、射频材料等。
激光性能：
激光类型：UV紫外激光源，波长适配性强，无需掩模或化学辅助。
加工精度：微米级无应力切割，切口无残留、边缘整齐，支持300 μm以下微细结构。
热影响控制：低能量稳定输出，避免敏感材料损伤
主要功能及特色
多工艺集成：
切割：复杂外形、缝隙、钻孔（含微孔）、分板。
图形化处理：阻焊层开窗、精密线路制作（无掩模直写）。
多层材料处理：透切单层或薄复合材料。
智能化操作：
视觉定位系统：高分辨率相机自动识别基准点/几何结构，提升对位效率。
过程监控：实时测量激光焦点性能，输出数据可追溯。
集成软件：CircuitPro操作平台，简化流程设计
核心特色
非接触式加工：
无机械应力，适用于脆性材料（如陶瓷、薄层基板）。
环保高效：
零化学污染：替代传统蚀刻工艺，减少废液处理。
快速切换：无需更换工具或掩模，直接适配不同材料。
工业级设计：
紧凑静音：设备占地小，运行噪音低，适合实验室环境。
一体化控制：内置PC与触摸屏，维护便捷。
应用广泛性：
覆盖原型制作、小批量生产及高变异单件，质量达工业标准
主要附件及配置