三维成像探测器及算法软件与控制软件
三维成像探测器及算法软件与控制软件
联系人
王竹君
邮箱
电话
购买日期
2020/09/01
主要规格和技术参数
• 适用设备:环境扫描电子显微镜(ESEM) • 耐温范围:探测器耐受温度最高1500℃ • 环境气氛:气压范围10⁻⁶ Pa至10³ Pa,气氛成分可调,配PID系统稳定控制 • 探测器配置:耐高温四象限BSE探测器,带碳涂层电极,偏压范围-10V至+10V • 探测器布置:极靴正下方四象限对称布局,单次扫描输出四张图像 • 3D校准系统:配备标准金字塔、球形元件与纳米标记,校准误差小于1% • 数据分析系统:集成AI深度学习三维重构系统,基于四张BSE图像实时输出表面高度图 • 图像采集系统:支持多通道信号放大与混合,最小像素驻留时间10ns,最大分辨率500万像素 • 对中系统:进探头杆配全角度微调与真空相机辅助定位,确保探头中心与极靴正下方对齐
主要功能及特色
• 原位高温气氛适应:可在高温与多种可控气氛环境下进行动态形貌监测,适用于催化、材料等领域原位实验。 • 四象限实时信号采集:无需倾斜样品或多次扫描,单次扫描即可获取四个角度的BSE信号,实时追踪表面形貌变化。 • AI驱动3D重构:深度学习模型融合多角度BSE图像,输出高精度三维形貌图,支持动态过程实时监测。 • 非破坏性分析:无需切割或破坏样品,适用于平整表面、薄片或粉末样品的非破坏三维重构。 • 快速高效:图像采集与AI分析流程优化,适用于短周期、快速动态过程的实时追踪与分析。 • 智能校准:配备标准校准样品,自动校准消除几何畸变与误差,确保重构结果准确可靠。
主要附件及配置