1. 载物台 （1）半自动或自动探针台，真空吸附式原装测试载物台。 *（2）支持8英寸晶圆测试，向下兼容6英寸晶圆、4英寸晶圆、单个样片的测试。 （3）X-Y方向，移动范围≥203 mm×203 mm，移动精度≤2 μm，重复精度≤2 μm。 （4）Z方向，移动范围≥30 mm，移动精度≤2 μm，重复精度≤2 μm。 （5）θ方向，转动范围≥±5°，移动精度≤2 μm，重复精度≤2 μm。 *（6）支持高电压（＞1000V）测试。 *（7）漏电流足够小，＜100fA@10V，＜10pA@1000V。 *（8）具备机械手上下片装置。 （9）具备高压联锁保护装置。 （10）具备高低温模块（温度范围-40℃至200℃）（可选项）；或者可升级（必须项）。 2. 显微镜系统 （1）支持X-Y方向手动或自动移动，移动范围≥50mm×50mm，移动精度≤1μm；Z轴移动距离≥140mm。 （2）侧面光路系统，可以辅助观察测试探针与测试样品电极的定位。 （3）彩色成像，视频画面，可以进行图像处理，精确和快速的自动识别目标。 （4）镜头本身的变焦比1:8，工作距离≥75mm，可连续变焦，配备CCD具有截图和量测功能。 （5）显微镜采用LED长寿命光源，可控制亮度。 3. 探针定位器和测试头部 *（1）探针定位器，≥5套。 *（2）开尔文探针，≥2套，漏电＜20fA@ +200℃。 *（3）高压探针， ≥2套，最高电压＞1000V。 （4）探针座X/Y/Z移动范围＞12.5 mm×12.5 mm×12.5 mm，精度≤3μm。 （5）配测试探针，要求如下：高压硬针，针尖直径5μm/10μm，各20根或以上，使用温度范围：-60℃至300℃。 4. 屏蔽系统 （1）光衰减≥120dB，光屏蔽系统空间可允许8支探针通过标准的屏蔽腔体和屏蔽装置。 （2）EMI屏蔽系统屏蔽能力≥20dB，EMI屏蔽系统AC噪声≤5mVpp （≤1GHz）。 （3）系统交流噪声：≤10mVpp（≤1GHz）。 5. 防震系统 （1）配备探针台防震系统。 *（2）配备真空泵，配备空气压缩机。 6. 软件及系统集成 （1）软件测试功能：可进行芯片尺寸测量，使用测试软件控制测试设备如Keysight B1505A完成扫描电压-电流、电压-电容测试，显示测试曲线并保存相应的测试数据。控制探针台和测量仪表完成全wafer自动测试。 *（2）提供晶圆自动化测试软件。 （3）具备Wafer自动对齐功能和Wafer Map功能。 （4）软件具备自诊断能力：控制系统在遇到紧急停电、停水、停气的情况下应有自我保护功能和防止数据丢失能力。

利用探针接触样品进行电流-电压（I-V)、电容-电压 (C-V) 和超快脉冲 I-V 电学测试。主要用于材料研究、半导体器件设计、工艺开发或生产的复杂器件的测试。能满足DC和RF测量、器件和晶圆表征测试（DWC）、失效分析（FA）、亚微米探测、MEMS和光学工程测量；实现wafer级的可靠性应用（WLR），能同时配备多达8个探针座。