SQDL（已停用）

晶圆电镀系统预约送样

联系人

张妍亭

邮箱

zhangyt2@shanghaitech.edu.cn

电话

021-20685693

购买日期

2021/09/18

主要规格和技术参数

4inch晶圆专用精密电镀实验装置，电镀范围直径90mm，适用于晶圆厚度200微米以上，电镀膜厚20微米以下。

主要功能及特色

利用电解原理在晶圆表面镀上一层致密、均匀的其他金属或合金。

主要附件及配置

4inch溢流镀槽、4inch晶圆专用阴极盒、移动搅拌器、晶圆专用1KW数码式控温仪、温控探头专用G型固定夹具、晶圆用加热管、微型精密过滤机20APFA型、舜宇恒平FB224分析天平