1. 目前适用于4寸单一平边晶圆的涂胶和显影； 2. Vapor-prime模块：温度范围 25℃ – 190℃（HMDS粘附层）;设定125度 3. Coater模块：转速50 – 8000rpm（增量10rpm），3个涂胶管路（1号UV135G-0.5、2号AZ5214、3号UV35G-0.9），上/下EBR喷嘴； 4. Hot-plate模块：50℃ – 300℃，均匀性±0.5%； 5. Cooling-plate模块：自然常温冷却； 6. Developer模块：转速50 – 8000rpm（增量10rpm），显影液(1号MF-26A，2号AZ300MIF)。主要用2号AZ300MIF显影液

晶圆经由HMDS气相涂布、光刻胶涂布、前烘、曝光、PEB（曝后烘）、显影及坚膜等几个基本的制程，方可将掩模版上的图案精准的转移到光刻胶上。 机台的设计上有Vapor-prime unit（一组）、Coater unit（一组）、Hot-plate unit（四组）、Cooling-plate unit（两组）、Developer unit（一组）及自动化所需的电脑控制系统、机器手臂系统等。