SQDL（已停用）

减薄抛光系统

减薄抛光系统预约送样

联系人

叶佳

邮箱

yejia@shanghaitech.edu.cn

电话

20684743

购买日期

2018/11/01

主要规格和技术参数

设备主要用于硅、锗、砷化镓等硬脆材料的精密减薄

主要功能及特色

可容纳4英寸及以下样品背面减薄，公差±10μm,

主要附件及配置

主机台、过滤器、磨片等