减薄抛光系统
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联系人
叶佳
邮箱
yejia@shanghaitech.edu.cn
电话
20684743
购买日期
2018/11/01
主要规格和技术参数
设备主要用于硅、锗、砷化镓等硬脆材料的精密减薄
主要功能及特色
可容纳6英寸及以下样品背面减薄,公差±10μm,
主要附件及配置
主机台、过滤器、磨片等