主要规格和技术参数
1. 系统配置LL+PC,并采用全自动传样,配置4及6寸晶圆卡盘;
2.LL配置机械泵(6.7cfm);LL配置分子泵(260L/sec),与LL之间有Hi Vac 阀门
3.PC腔体采用冷凝泵抽真空(1600L/s)
4.PC腔室体积:50L(样品台距离靶枪距离:~380mm)
5.PC腔体与冷凝泵之间配置多位置阀门(throttle),用于up 及down stream process
6.PC腔样品盘配置水冷,样品盘可旋转(20RPM)
主要功能及特色
Mo、Cu薄膜的生长,最大6寸晶圆,硅片,含RF清洗,含LL
主要附件及配置
1.配置三个三英寸靶枪,并配置三个DC电源(1500W)
2.配置RF电源(100W)用于清洗样品