SQDL（已停用）

氟化氙刻蚀仪 XEF2 ETCHER

氟化氙刻蚀仪 XEF2 ETCHER 预约送样

联系人

马驰原

邮箱

machy@shanghaitech.edu.cn

电话

021-20684635

购买日期

2018/10/17

主要规格和技术参数

1.配置干泵，可适应XeF2气体。 2.极限真空＜6Pa。

主要功能及特色

本设备采用以气态氟化氙（XeF2）作为主刻蚀气体，辅以N2或H2O提高选择比，对Si介质进行各向同性脉冲刻蚀。仅限刻蚀6寸及以下样品。

主要附件及配置

i. 配置透明石英工艺腔体盖和喷淋头，可观察刻蚀过程。