无损检测和探伤是失效分析和可靠性测试的最常用而有效的手段，X射线检测作为无损检测分析中的一种，可以实现在不破坏物料性能和保持结构完整性的前提下对物料进行检测，同时，该设备可以兼容射频、模拟等各种集成电路的分析测试，是电子科学与技术、电路与系统、无损检测等学科研究的重要工具。该设备几何放大倍率可达2160倍，细节分辨率＜3um，最大电压180kv，最大功率20W，最大检测区域460mmX360mm。

对物料内部可能产生的缺陷，如气孔、针孔、夹杂、疏松、裂纹、偏析、未焊透和熔合不足等，都可以用X射线检测系统检查。该设备配备功能强大的X射线检测软件，包含图像增强处理功能，测量功能。数控编程功能以实现自动化检测。BGA焊点自动分析，自动空隙计算软件，包含多重晶片封装的空隙检测。