1、可同机实现细金丝/铝丝45度、90度键合，金带键合 2、可键合线径范围：18um至50um；可键合金带，最大至25*250um； 3、 整机ESD防静电保护，防止器件被静电击坏； 4、键合压力调节范围：10g-250g 5、可调高度工作台，高度范围：0.625英寸； 6、Z轴可垂直移动； 7、 深腔：标准为0.75英寸的劈刀； 8、 超声系统：功率为4瓦，换能器频率为63KHz 9、温度控制器：最高至400℃ 10、双力设定；

其键合能力可以实现研发、样机、广泛材料应用、小批量生产。键合机/Wire Bonder主要用于半导体/化合物材料上电极/电路的引线连通，为分析材料特性做内部连接准备。主要是通过键合头利用超声和热的作用，将金属线把材料上的电极连接在一起，能实现对细金丝/铝丝的热压和超声键合。

1.、键合机主机：包含微处理器、1：8操纵杆、内部控制电路、LCD显示、超声电源、换能器、1/2英寸线轴送线装置、线夹等 2、显微镜及照明系统 3、ESD防静电外壳及镀层处理 4、 温控和加热夹具系统 5、 劈刀：2把45度劈刀和1把深腔劈刀 6、键合机：金丝和硅铝丝直径25um各1卷，1/2英寸线轴 7、 0.625英寸高度可调工作平台