1）支持6000万等效ASIC逻辑门 2）支持PCIe 3.0/4.0、USB 2.0/3.0、以太网 1G/10G/40G/100G、DDR 3/4/5, SATA等虚拟化外设设备或ICE速度适配板卡； 3）支持对非标准接口提供定制化虚拟设备（Transactor）的开发工具和方案； 4）单模块运行频率不低于2MHz； 5）支持UPF低功耗验证流程； 6) 支持平均功耗和峰值功耗分析； 7）支持硬件仿真加速器系统远程操作、管理，包括配置检查、下载、运行和调试；

当今集成电路的规模以及复杂度不断增加，其设计正日益复杂化。一款芯片的各个模块必须经过大量的仿真以及验证才能保证电路功能以及性能指标，然后各个模块要做系统集成，并进行软硬件的协调开发验证。ASIC/SoC硬件仿真系统可以在芯片设计阶段进行模块级和系统级的硬件仿真验证，其速度是软件仿真的百倍甚至千倍，因此可极大的提升芯片设计的效率，减少芯片设计的迭代。